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NTC热敏电阻邦定封装

发布时间:2020-03-11    文章来源:bt365原创    点击次数:
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
 
邦定工艺相较于传统SMD工艺的优势在于:
  1. 是制成品在防腐、抗震及稳定性方面,相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题。在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响,导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护,功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。
 
  1. 邦定方式艺相较传统SMD工艺安装位置和方式更灵活,更方便。传统的SMD工艺,元器件必须在设定好的PCB板接触点位置。而邦定可以把元件芯片放置在理想的地方,不用受PCB板接触点位转瞬限制。
 
邦定工艺的领域:如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA,MP3播放器、数码相机、游戏机等,很多就是采用“邦定”技术。
 
邦定所用的线分两种,一种是铝线,另一种是金线。铝线焊点形状为椭圆形,金线焊点形狱为球形。一般公司为节省成本,现基本采用铝线邦定。这就给NTC热敏电阻芯片的邦定带来一定的困难。bt365公司为适应邦定工艺的需求,推出适合邦定用的金电极NTC热敏电阻芯片。


其优点是:两个电极都在一面,更适合邦定上应用。安装位置不受限制,安装方式灵活。NTC芯片没电极的一面,可以用红胶或其他粘合剂粘在任意要测温的点,表面两个电极可以通过邦定跳线来完成连接。
 
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